2021全球CEO峰會是由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的高端專業(yè)峰會在深圳隆重召開，佰維CEO何瀚先生受邀出席峰會圓桌論壇。本次峰會中、美、歐產業(yè)領袖參會，以圍繞“全球科技創(chuàng)新合作新模式”主題，以社會數(shù)字化轉型為切入點，與ARM、Imagination、集創(chuàng)北方等行業(yè)領軍企業(yè)大咖，共同問道當下、前瞻未來并探討新工業(yè)戰(zhàn)略。
創(chuàng)新存儲加速數(shù)字化轉型
在此次峰會論壇上，嘉賓們就當下數(shù)字化轉型對信息技術和企業(yè)帶來的影響展開討論。佰維CEO何瀚先生指出，在數(shù)字化轉型的趨勢下，存儲技術與應用場景的結合至關重要。數(shù)字化轉型在用戶側和工業(yè)側給人類生活帶來了更加深刻的變化，人類正在走向數(shù)字化的未來。數(shù)字化未來的根基是數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)的核心是存儲。數(shù)字化的變革使得更多信息以數(shù)字、數(shù)據(jù)的形式被存儲和使用，給存儲芯片行業(yè)帶來了更大的機遇和可能性。
佰維ePOP E100獲“年度存儲器”獎
“全球電子成就獎”旨在聚焦領先科技，推動全球范圍內的電子產業(yè)技術革新。獲得全球電子成就獎的表彰，是一項備受認可的榮譽，充分體現(xiàn)了該技術或產品在業(yè)界的領先地位與不凡表現(xiàn)。
在全球電子成就獎頒獎典禮上，佰維存儲芯片ePOP E100獲“年度存儲器”獎項。這是佰維E009 BGA PCIe SSD榮獲2021年中國IC設計成就獎之后，又一款創(chuàng)新型存儲芯片產品獲得業(yè)界的嘉獎。
ePOP E100它整合了eMMC與LPDDR，采用垂直貼裝于CPU上方的堆疊方式，使存儲器之更接近CPU 的內存，從而確保最佳傳輸速率，做到性能最優(yōu)。具備高集成、性能優(yōu)、板載空間小等優(yōu)勢，充分滿足智能手機、手表等智能終端設備高速、節(jié)能、輕薄、小巧的需求，是一款專門針對智能穿戴設備而開發(fā)的嵌入式存儲芯片產品，目前該產品已向Google、Face book等全球重要的穿戴式設備大廠批量供貨。
關于佰維
佰維以“從芯到端，賦能萬物互聯(lián)，構筑萬物互聯(lián)時代的存儲根基”為使命，致力于成為全球一流的半導體廠商。廣泛應用于游戲娛樂、軌道交通、網(wǎng)絡安全、工業(yè)自動化、手機平板、網(wǎng)通產品等領域。憑借優(yōu)秀的創(chuàng)新能力和市場表現(xiàn)，公司先后獲得“專精特新‘小巨人’企業(yè)”、“中國IC設計成就獎年度最佳存儲器”、“十大最佳國產芯片廠商”、“海關AEO高級認證企業(yè)”、“廣東省復雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術研究中心”、“工業(yè)百強企業(yè)”等榮譽。
